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AOI設備檢測時可以放置那些位置
編輯:惠州ag真钱智能技術有限公司   時間:2017-09-01

AOI設備現已成為電子製造業確保產品質量的重要檢測工具和過程質量控製工具,那麽它在檢測過程中,可以放置在那些位置,位置放置有什麽講究嗎?下麵ag真钱的小編就來說一說AOI檢測設備位置放置的玄機。


AOI檢測設備可放置的位置: 

  雖然AOI可用於生產線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。

有三個檢查位置是主要的: 

  (1)錫膏印刷之後。如果錫膏印刷過程滿足要求,那麽ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點: 

  A.焊盤上焊錫不足。 

  B.焊盤上焊錫過多。 

  C.焊錫對焊盤的重合不良。 

  D.焊盤之間的焊錫橋。 

  在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決定哪裏放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的,這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控製數據包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。 

  (2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之後和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置,因為這裏可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控製信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。 

  (3)回流焊後。在SMT工藝過程的最後步驟進行檢查,這是目前AOI最流行的選擇,因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊後檢查提供高度的安全性,因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。


通過上麵的講解,相信大家對AOI設備檢測時位置放置有了更深的了解。AOI檢測設備對電子製造業確保產品質量的重要檢測工具和過程質量控製工具起到了非常重要的作用,也是電子製造業不可或缺的重要工具。


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